1、焊接工具選擇：

根據(jù)所焊接電路板材質(zhì)、規(guī)格、工作頻率等因素，選擇合適電烙鐵、焊錫、焊臺(tái)、鑷子等焊接工具。

2、焊接前準(zhǔn)備：

清潔電路板表面，檢查元件引腳是否干凈，如有氧化或銹蝕現(xiàn)象，需要進(jìn)行處理。

3、焊接順序：

按照先小后大、先低后高、先內(nèi)后外原則進(jìn)行焊接。先焊接低矮和貼片電阻、電容、電感等元件，再焊接非常高和非常大的元件。

4、焊接溫度與時(shí)間：

電烙鐵溫度應(yīng)控制在合適范圍內(nèi)，一般在300-400℃之間。焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，每個(gè)焊點(diǎn)一般為2-3秒，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易造成焊點(diǎn)氧化、虛焊等問(wèn)題。

5、焊點(diǎn)質(zhì)量：

焊點(diǎn)應(yīng)光滑、有澤，呈圓錐形或半球形，確保焊點(diǎn)的質(zhì)量。避免出現(xiàn)虛焊、冷焊、拉尖、吃錫過(guò)多或過(guò)少等現(xiàn)象。

6、焊錫用量：

焊錫用量要適量，過(guò)少會(huì)導(dǎo)致接觸不良，過(guò)多則容易造成短路。對(duì)于貼片元件，一般每個(gè)焊點(diǎn)用1到2個(gè)焊錫球，對(duì)于非常大的元件，如IC芯片，每個(gè)焊點(diǎn)用3到5個(gè)焊錫球。

7、操作規(guī)范：

焦作電路板代加工廠家鄭州慧亮電子工作人員建議在操作過(guò)程之中要規(guī)范，如使用鑷子時(shí)應(yīng)夾住元件引腳根部，避免燙傷電路板或損壞元件。焊接完成后，要及時(shí)切斷電源，并將電烙鐵放置在專用的金屬支架上，避免燙傷或火災(zāi)事故。