鄭州慧亮電子有限公司
故障現(xiàn)象：
貼片膠固化后，元器件發(fā)生移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。
移位原因：
貼片膠出膠量不均勻。
貼片時(shí)元器件發(fā)生位移，或貼片膠初粘力小。
點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致膠水半固化。
解決方案：
檢查膠嘴是否堵塞，確保出膠均勻。
調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)，提高貼片精度。
更換合適貼片膠，確保初粘力適中。
點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，避免膠水半固化。
